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2021年5月6日-8日我司参加全球半导体产业(重庆)博览会

发表时间:2021-5-6 10:55:01    阅读次数:

    202156-8日在重庆国际博览中心举办的2021全球半导体产业(重庆)博览会,我司为杭州瑞盟科技有限公司四表类和测距类芯片的独家销售公司,此次展会与杭州瑞盟联合参展,“众智汇‘芯’ 创越极技”为主题,集中展示新产品、新技术其中包含高精度时间测量芯片、电机驱动电路、低功耗RS-485/RS-422接口电路等,为您提供更好的应用方案;

    杭州颂扬恒科技有限公司现诚邀您参加本次展会,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!展位号:N8-A96